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進步汽車應用的自動性能，涵蓋三個方面： 1.改善環境：儉省燃料，減少尾氣，從汽油，自然氣到混合動力和純動力的轉化。因而電動汽車曾經成為汽車工業的戰略方向。 2.平安性的進步：在于交通事故的減少，從平安氣囊，雷達監視，平面攝像機，紅外監視和自動逃避到自動駕駛。目……

其實還是有很多想分享一下的，還有產品開發的組件選擇和采購，還是直接進入正題吧；在PCB設計中優化組件選擇 PCB設計中的組件選擇關于將PCB組裝和消費過程中發作嚴重不測事情的可能性降至最低至關重要。但是執行一些簡單的步驟將有助于減少對短少所需數量的組件的結果敏理性。 ……

一.電路板設計前期準備。 1. 繪制原理圖，生成相應的網絡表。利用現有的網絡表，可以直接進入PCB設計系統而無需進行原理圖設計。 2.手動更改網絡表以定義不在原理圖上的焊盤，例如某些元件到與其連接的網絡的固定銷。將原理圖和PCB封裝庫中具有不同管腳名稱的某些設備的管腳名稱更改為PCB封裝庫中的相同管腳名稱，……

pcb線路板-pcb線路板調整布線可以有效防止靜電通常我們在設計PCB板的時候，會利用分層、合理的布局布線以及安裝來整合PCB電路板的抗ESD設計。在整個設計的過程中，通過預測能夠使得大部分的設計修改局限在增減元件方面。其中調整布局布線是zui為有效的方式，對防范線路板ESD能夠起到fei常有用的xiao果。 來自人體、環境甚zhi電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；短路反偏的P

PCB板設計為整個工程項目的關鍵環節，在進行原理圖設計，封裝設計之后，高 效的，正確的PCB板設計時確保設計功能實現的重要一步。那么如何進行layout設計呢？首先需要準備原理圖，原理圖封裝庫schlib，元件庫，PCB封裝pcblib等。有些元件的封裝在制圖軟件中是找不到的，所以就需要自己去建原理圖封裝，PCB封裝，關鍵在于器件的尺寸和PIN腳對應。 第二，對PCB板進行結構設計。主要包括布線區域和螺絲孔，裝配孔等非布線區域的確定，確定layout的尺寸大小，為元器件，開關器件，接插件等進行初步的

PCB工廠都需要哪些設備呢？我仔細想想，還真不少呢。列舉如下： 開料車間的設備有這些：滾剪機、鋸板機、圓角機、磨邊機、清洗機、烤箱等。 內層線路車間的設備有這些：前處理機、涂布機、曝光機、顯影蝕刻退膜連線、在線AOI、菲林測長儀、放板機、收板機、粘塵機等。 壓合車間的設備有這些：PP開料機、PP裁切機、PP鉆孔機、棕化線、放板機、熔合機、鉚釘機、組合線、鋼板回流線、鋼板清洗機、壓機、鍋爐、冷卻水塔、膠片清洗機、X-Ray檢查機、銑靶機、CCD鉆靶機、鑼機（鉆銑機）

PCB布局 PCB制作第 一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。 芯板的制作 清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致zui后的電路短路或者斷路。 內層PCB布局轉移 所以先要制作zui中間芯板（C

PCBA貼片生產過程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良開展分析，并開展改進，提高產品品質。 一、空焊 紅膠特異性較弱；網板開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力大；元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預熱區升溫太快；PCB銅鉑太臟或是氧化； PCB板含有水分；機器貼片偏移；紅膠印刷偏移；機器夾板軌道松動導致貼片偏移；MARK點誤

對于專業pcb設計，那些剛入行的電子工程師來說，PCB電路設計制作中，有太多太多的專業名詞都需要記住，短時間內總是會搞不清楚。一份PCB電路設計制作專業術語，請收藏！ 1、annular="" ring="" 孔環 2、Artwork 底片 3、Basic Gr……